当前位置:首页 » 新闻中心
3d ic卡, 2013年视为量产元年
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3d ic便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3d ic研发,其中英特尔(intel)在认为制程技术将迈入3d下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3d ic有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3d ic量产元年。

  3d ic为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3d,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3d ic架构且具低功耗特性的内存技术,此一技术未来将应用在ultrabook、平板计算机、智能型手机等行动装置,以及百万兆级(exascale)与超大云端数据中心(cloud mega-data centers)。

  工研院认为,英特尔拥有多项技术专利,与工研院3d ic研发基础相互结合,应可使台湾产业关键自主技术,进一步带动相关产业链发展。

  封测业界认为,近期半导体供应链在投入3d ic研发方面有加速的现象,很多厂商都加入研发的供应链中,包括晶圆厂、封测厂等,在3d ic的研发费用比2010年增加许多,这对发展3d产业是好事,预测3d ic应可望于2013年出现大量生产的情况,应可视为3d ic的量产元年。

  日月光指出,在逻辑与内存芯片接合的接口标准即wide i/o memory bus,已于9月底尘埃落定,加入的半导体成员达上百家,如此将有助于加快厂商开发时程,促使3d ic尽早展开量产。

  力成2011年完成研发中心及业务部门组织的改造,并且于新竹科学园区建立晶圆级封装、3d ic先进制程及产品研发的实验工厂,同时也开始兴建3d ic先进制程量产工厂。该董事长蔡笃恭认为,tsv等3d ic将于2013年量产。

上一篇:cpu卡加密系统与m1加密系统比较
下一篇:深圳制卡:社会保障卡卡全接触
站内公告
精品展示